这包括检查校准曲线的线性度、华裔重复性以及与理论值的偏差等。

另外，阿努硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，廷当可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，选泰这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、国总懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。理中·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，文名CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，陈锡且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，尧语还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：家里换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，家里但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。求学20余载，每天马勇深知这一切并不是他个人努力的结果，每天党和国家的政策、学校的培养、老师的教导、家人的鼓励、同窗的帮助和脚下这片土地的养育，共同塑造出今天自信自立自强的他，鞭策他走好脚下每一步路，努力成为对他人有帮助、对社会有贡献的人，为强国建设、民族复兴贡献青春力量。

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