这包括检查校准曲线的线性度、单亲重复性以及与理论值的偏差等。

另外，妈妈硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，去相亲可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，让人这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、泪崩懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。单亲·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，妈妈CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，去相亲且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，让人还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：泪崩换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，泪崩但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。求学20余载，单亲马勇深知这一切并不是他个人努力的结果，单亲党和国家的政策、学校的培养、老师的教导、家人的鼓励、同窗的帮助和脚下这片土地的养育，共同塑造出今天自信自立自强的他，鞭策他走好脚下每一步路，努力成为对他人有帮助、对社会有贡献的人，为强国建设、民族复兴贡献青春力量。

这也是继2018年白玛央金同学之后，妈妈交大学子再次获评中国大学生自强之星标兵称号。发表论文4篇，去相亲参与校级及以上课题14项，去相亲曾获全国社会实践优秀团队、陕西省社会实践标兵团队、西安交通大学学业特等奖学金优秀研究生干部优秀共青团员等荣誉称号。

自从进入大学以来，让人马步博便一直利用周末和寒暑假期进行家教等兼职工作来贴补家用以及生活费用。在西迁精神的滋养下，泪崩马勇养成了敢于吃苦、脚踏实地、勤奋好学、拼搏奋斗的品质，在交大这片沃土上扎根追梦，一步步成长为一名博士生。

(责任编辑：朱文昌)