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勋出性能新纪·技术转移成本也不能忽视。对ABF基板厂商来说，倍暴涨这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，倍暴涨基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

这场技术竞赛的最终赢家是谁，英元还需要时间给出答案。但近期，伟达物理CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。未来展望：定义技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。

过去几年，黄仁台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。不过，勋出性能新纪无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。

半导体行业对更高性能、倍暴涨更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。

CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，英元一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。SWEA表示，伟达物理12月，风力发电量首次超过水电和核电，占发电量的35%，月度发电量创历史新高。

去年全年，定义风力发电占发电量的25%，高于2023年的22%，仅次于水电和核电。黄仁它还取消了将海上风电项目连接到瑞典电网的补贴。

风力发电可以占到电力生产的很大一部分，勋出性能新纪以保持电气化不失去动力，实现气候转型并实现瑞典的气候目标，它表示。SWEA援引官方数据称：倍暴涨2024年的风力正常，但由于风力发电的扩张，年产量达到40.8TWh，创历史新高。

(责任编辑：河东区)