针对焊接行业需求，黄多法奥机器人还展示了新一代柔性协作机器人FR3WMS、FR3WML。

不过，多的星无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。半导体行业对更高性能、自带更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。

CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，腥风血雨一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。而且平台PCB得达到封装级的布线密度、体质平整度和材料控制，对厂商技术要求极高。商业化：黄多看起来美，做起来难尽管CoWoP潜力不小，但从实验室走向量产，还有不少坎要跨：·技术层面，PCB精度是最大瓶颈。

这种设计突破了传统封装的带宽和能效瓶颈，多的星靠高密度互连提升了数据吞吐能力，还缓解了内存墙问题，完美适配了AI训练的需求这听起来像是一个既要、自带又要、还要的难题。

在嵌入式开发的世界里，腥风血雨我们似乎总是在追求更多和更强：更多的并发任务、更复杂的识别算法、更流畅的多媒体体验，同时还要控制功耗和成本。

02智慧大脑专属引擎：体质独立NPU内置NPU，体质算力达1TOPS，它可以将CPU从繁重的AI计算中彻底解放出来，让CPU去处理它更擅长的通用计算和系统调度，从而实现AI加速与系统任务并行不悖。从参数上看，黄多它的漏源电压为40V，能覆盖主流工业电压需求，为设备提供稳定的电压支持;导通电阻仅1.7mΩ。

同时，多的星它支持提供样品快速响应，让企业在采购和测试时更加灵活。自带这款MOS管的优势十分显著。

在供应链方面，腥风血雨HKTD120N04也有着强大的优势。导通电阻是影响MOS管功耗的关键指标，体质电阻越小，电流通过时的能量损耗越少，这符合焦耳定律中功耗=电流²×电阻的基本原理。

(责任编辑：刘虹桦)