木门企业下乡不仅能扩宽自己的势力范围，起底更能提高品牌知名度，为企业输送不竭动力。

日本中部地区每个城市不超过10亿元在此背景下，关背2025年5月23日-24日，关背E20环境平台供水服务促进联盟联合长沙供水有限公司，携手浙江天行健水务有限公司在长沙举办2025管道直饮水可持续发展创新研讨会。

市场缺乏统一的评价体系，起底用户对产品和服务的优劣难以进行识别和判断。2025年5月23日，日本2025管道直饮水可持续发展创新研讨会在长沙开幕。相较于传统二供，关背二阶水厂在解决压力的同时还解决了水质提升问题，为供水企业推行管道直饮水业务提供了新思路。

南京丰源水务建设有限公司总经理蔡光阳济南新泉水产业发展有限公司副总经理孟红解码泉水直饮工程的技术创新与城市品牌联动策略，起底分享标准先行、起底净水工艺升级、灵活入户等方式进行的创新实践。供水企业应充分发挥自身的专业能力，日本引导管道直饮水市场良性可持续发展。

主持人：关背E20环境平台合伙人、关背供水服务促进联盟秘书长刘保宏E20环境平台执行合伙人、研究院执行院长薛涛致辞长沙水业集团党委副书记、总经理刘宪致辞主题分享：直击行业现状与痛点，解码实践经验主题发言环节，7位嘉宾进行了汇报分享，通过行业研究分析、企业案例解读、各地实践探索等内容，呈现管道直饮水行业发展现状，深度剖析当前制约行业发展的核心矛盾和探索经验。

(嘉宾发言详细内容，起底E20供水圈层将持续报道)E20环境平台供水研究中心经理陈娅分享《管道直饮水行业发展现状与案例分析》，起底从行业的角度分析管道直饮水发展的背景与基本现状，并结合案例征集结果，呈现各地在实践管道直饮水过程中的特点模式、共性问题与解决思路。这可以减少封装内的源极引线电感的影响，日本实现高速开关性能。

Toshiba将继续扩展产品阵容，关背为提升设备效率和增加功率容量做出贡献。ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(Toshiba)推出三款650V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，起底搭载最新[1]第三代SiCMOSFET芯片，起底并采用表面贴装TOLL封装。

日本第三代SiCMOSFET封装阵容类型封装通孔型TO-247TO-247-4L(X)表面贴装型DFN8×8TOLL注：[1]截至2025年8月。以TW048U65C为例，关背其开通损耗和关断损耗分别比现有Toshiba产品[5]降低约55%和25%[4]，有助于降低设备功率损耗。

(责任编辑：朴勇河)